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精品精品国产自在现拍

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精品精品国产自在现拍

發布時間:2020-01-12

  近些年,隨著LED在元器件材料、芯片加工工藝、封裝製造技術等方麵的科學研究不斷發展,特別是在是反轉芯片的慢慢完善與夜光粉塗敷技術的多元化,一種新的芯片規格級封裝CSP(ChipScalePackage)技術應時而生。因為其模塊總麵積的光通量化(高光密度)以及芯片與封裝BOM成本比(低封裝成本)使其即將在lm/$上開啟顛覆性創新的突破點。CSP在業內造成很大討論,它即是諸多封裝方式的一種,也被製造行業寄托期待,覺得是一種封裝方式。

淨化燈

  白光LED淨化燈封裝現況

  當今,照明已變成LED淨化燈關鍵市場推動力。從LED照明市場滲透狀況能夠 看出,LED淨化燈照明市場大概經曆了替換燈、集成LED照明燈具、以及下一代智慧照明應用三個發展環節。據好幾家行業分析企業預測,到2020年在LED照明市場占有率將會超過70%,LED集成燈源將在燈具設計中飾演越來越關鍵的人物角色。

  縱觀白光LED淨化燈封裝的發展過程,為融入LED淨化燈應用需求的不斷更新,LED淨化燈封裝也隨之經曆了從高功率封裝到中小功率封裝的偏移。而促進這一發展趨勢的關鍵緣故,更是受0.2W~0.9W低中功率LED合適擴散性(diffuse)燈源需求;液晶電視LED背光的迅速產業化;球泡燈和燈管等取代燈為代表的照明市場的快速滲透;以及5630、4014、2835、3030等PLCC的標準化產生等市場應用的促進。另外,隨著商業照明和獨特照明多元化需求,下一個封裝趨勢是高密度封裝,而COB、CSP更是實現高密度封裝的代表方式。

  1、低中功率SMD仍將飾演關鍵人物角色

  過去兩年裏,中小功率LED芯片性能足以快速提升,封裝成本不斷改善,使其在光效(lm/W)尤其在性價比(lm/$)方麵更好於陶瓷高功率封裝。再加其合適擴散性(diffuse)燈源的應用,在線形與光源中仍會變成主流。另外,隨著EMC和SMC等耐熱、耐黃化材料在QFN支架中的導入,支架封裝順向中高功率拓展,已提升2W級,驅使陶瓷大功率封裝向更大功率(3W~5W)應用推動。

  2、COB全力滲透商照市場

  此外,另一封裝方式COB慢慢在緊湊發亮麵、高光密度應用中反映出其的優點。COB可將好幾顆芯片直接陣列排布在高反射金屬或陶瓷基板上,免除了單顆LED的分立式封裝後再集成;COB封裝設計簡易,具備不錯的光型及色空間勻稱性;其高反射金屬或陶瓷基板材料的改善,合理處理了光效壽命等可靠性難題,使其在MR16、PARReflector等商照應用中快速滲透。隨著倒裝芯片的完善和無金線對設計產生的靈活性,以及基板材料散熱與反射率的提升,將幾十顆甚至幾百顆LED集成到同一基板上已變成可能,從而也進一步實現了高光密度、功率LED封裝,使取代陶瓷金鹵燈變成可能。

  3、大功率分立式LED進一步小型化

  過去兩年,Lumileds、Cree、OSRAM等大功率LED供應商紛紛切實改進原來陶瓷封裝技術,憑著其先進的大功率倒裝芯片或垂直結構芯片,慢慢使封裝小型化,以降低因為昂貴的陶瓷基板及較低的生產效率產生的成本壓力,並提升芯片承擔大電流密度的能力。例如,Cree企業的X-lamp係列,不在降低、甚至提高光通量的前提下從原來的3535變到2525,再進一步降低到1616,趨於了芯片自身的規格,或稱為NearChipScalePackage(NCSP)。而下一代分立(Discrete)大功率LED的當然演進也許將是免去陶瓷基板的CSP。


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